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非金属材料激光加工及发展分析

本文摘要:2017年3月9日,由天津振威展览股份有限公司和中国高科技行业门户牵头主办、激光网主办的“2017中国激光加工及智能生产技术研讨会·天津站”在天津梅江会展中心215、217会议室月举行。来自激光产业链的从业人员共聚一堂,联合探究激光加工产业面对的问题及未来的发展方向。

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2017年3月9日,由天津振威展览股份有限公司和中国高科技行业门户牵头主办、激光网主办的“2017中国激光加工及智能生产技术研讨会·天津站”在天津梅江会展中心215、217会议室月举行。来自激光产业链的从业人员共聚一堂,联合探究激光加工产业面对的问题及未来的发展方向。  本次研讨会积极响应“中国生产2025”国家战略规划,北京工业大学博士导师、研究员季凌飞女士以“激光加工”及“智能生产”为主题,重点探究激光加工的新技术、新产品以及新趋势,融合精彩的主题演说,为激光产业智能化转型获取方向和建议。  近几年间,随着智能手机、可穿着设备、半导体等产业的较慢发展,对于非金属材料加工精度及精密性拒绝更加低。

在玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、PCB板等材料加工中,传统加工方式早已无法符合市场需求,因此激光技术沦为最佳解决方案。北京工业大学激光工程研究院研究员、博士生导师季凌飞在“非金属材料激光加工及发展分析”主题演说中,融合多年理论基础及应用于研究经验,具体分析了激光加工非金属材料面对的技术和工艺难题,并对其未来发展做到了详尽理解。


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