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大连宇宙半导体8英寸功率半导体器件生产线项目开工

本文摘要:沈阳宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村动工,项目投资24亿元,计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片,其中部分产品空缺国内空白,5年内将在产品种类和技术能力上超过可与德国英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界知名企业竞争的水平。该项目已被列为发改委和工信部牵头制订的国家十三五集成电路生产力布局根本性项目库。

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沈阳宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村动工,项目投资24亿元,计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片,其中部分产品空缺国内空白,5年内将在产品种类和技术能力上超过可与德国英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界知名企业竞争的水平。该项目已被列为发改委和工信部牵头制订的国家十三五集成电路生产力布局根本性项目库。

  产品主要应用于新能源发电、储能、超级计算机、云计算网络、伺服器、个人电脑、ups电源、物联网等领域,项目投产后年销售收入平均30亿元。需要造就上下游半导体材料、芯片设计、PCB与测试、模块生产、模组生产等涉及产业构成千亿级产业集群。

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